| 品牌：双组份 | 规格：20.3254 | 外观：流动性 |
| 主要用途：灌封硅胶 | 水份：0.1％ | 尺寸：2.3254CM |
| 适用范围：灌封硅胶 | 粒度：2.325477目 | 耐温：300℃ |
| 粘度：500-2000 | 脱色率：无％ | 孔径：粗孔硅胶 |
| 保质期：12 | 产地：深圳 | 颜色：透明 |
是一种低粘度透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
经常用于透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9325使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮
胺(amine)固化型环氧树脂
白蜡焊接处理(solder flux)
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化：有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
胺类化合物以及含胺的材料。
5、胶料避免接触到原子灰、油泥、TPV、喷漆表面、有机锡焊接点、松香。
6、缩合型胶不能接触加成型胶，使用过缩合胶的器皿一定要洗干净后在盛装加成型胶。
