| 外观：流动性 | 水份：适中％ | 品牌：红叶 |
| 耐温：150℃ | 粘度：2500±500 | 主要用途：电子元器件的灌封保护 |
| 孔径：细孔硅胶 | 颜色：黑色、 透明 |
缩合型电子灌封胶用途:
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
缩合型电子灌封胶应用：
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
缩合型电子灌封胶操作：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
缩合型电子灌封胶参数：
型号 | 颜色 | 粘度 | 硬度 | 导热系数 | 介电绝度 | 介电常数 | 体积电阻率 | 阻燃性能 |
（cps） | 邵氏A | W | （kV/mm) | (1.2MHz ) | （Ω·cm） | |||
210# | 透明 | 2500±500 | 15±3 | ≥0.2 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1016 | UL94-V1 |
215# | 灰黑 | 2500±500 | 15±3 | ≥0.4 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1015 | UL94-V1 |
AB混合比例10:1, 可操作时间30分钟,基本固化时间3小时, 完全固化时间24小时.
上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
缩合型电子灌封胶保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月
包装规格：
本产品以铁桶包装，A组份20KG/桶，B组份2千克灌装。
储存及运输：
胶料应密封储存模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以***品运输。
缩合型电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
