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联系方式

  • 联系人:
    周先生
  • 职   位:
    经理
  • 地   址:
    广东 深圳 龙岗区 坪地街道六联石碧红岭一路3号A栋
外观:半流动性水份:0.1%主要用途:用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料
品牌:红叶牌孔径:细孔硅胶粒度(目):不一
粘度:根据客户要求耐温:200℃脱色率(%):0%

电子灌封粘胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶,适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。


 

电子灌封粘胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。

电子灌封粘胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。


 

电子灌封粘胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。

电子灌封粘胶:适用于有透明要求的浇注粘接。


 

电子灌封粘胶使用方法:

 1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.

 2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长.

 3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比.


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