| 外观：半流动性 | 水份：0.1％ | 主要用途：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。 |
| 品牌：红叶牌 | 孔径：细孔硅胶 | 粒度(目)：不一 |
| 粘度：根据客户要求 | 耐温：200℃ | 脱色率(%)：0% |
通用型灌封胶
一、通用型灌封胶产品特点
为黑色室温固化双组分有机硅灌封胶，对敏感电路和元器件等可长期、可靠的保护。具有良好的流动、粘接性能。可深层固化，固化时不放热,低应力;具有优良的耐高低温性能及电绝缘性能。
二、通用型灌封胶典型应用
可应用于电子元器件如LED等电子元器件封装，绝缘，固定，防水防潮等。
三、通用型灌封胶技术参数
项目 | （A/B） |
外观（A/B） | 黑色液体/微黄或透明液体 |
粘度CP | 7500±10%/10±10% |
比重（25℃） | 1.2 |
混合比(重量比) | 10:1 |
混合后操作时间25℃ | 30~60min |
初步固化时间25℃ | 3~5小时 |
完全固化时间 | 12小时/25 ℃ |
硬度A(Shore) | 15～50 |
体积电阻率Ω·cm | 1×1015 |
绝缘强度KV/mm | 15 |
适用温度范围 ℃ | -55～200 |
注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、通用型灌封胶使用方法及注意事项
1、首先使用前将A组分进行搅拌均匀，将B组分在包装内摇匀，然后根据重量，以A：B=10：1的比率混合充分搅拌均匀后即可施胶。
2、可操作时间的调整
可操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。改变B组分的使用量也可以调整可操作时间，增大B组份的用量，可操作时间会变短，减少用量则可操作时间会延长。用户可根据实际情况需要在±15%范围内调整。
3、充分混合的覆膜涂料，可以通过喷涂、刷涂、流动或自动选择性涂抹方式来使用。也可使用浸渍的方法。
4、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
5、在完全密闭的体系中使用时，建议在胶体凝胶6个小时后，再在50℃条件下加温2个小时后，然后再进行组装密封。本产品不适用于完全密闭的高温体系。
6、本产品属非危险品，但勿入口和眼。
7、B组分为透明液体，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有分层，但不影响产品的使用。
